기술현황
T ELECTRIC
공법소개
Film Insert Mold (FIM)
디자인 필름을 사출 성형 과정에서 금형 안에 삽입하여 제품 표면에 고급스러운 그래픽이나 질감을 구현하는 기술
주요 특징
디자인 자유도 : 다양한 컬러, 패턴, 질감 구현 가능
제품 품질 향상 : 내스크래치 및 내화학성 우수
공정 대체 가능 : 별도의 도장 공정 불필요, 생산 비용 절감
친환경 공정 : 잉크 사용량 감소 및 친환경 재료 적용 가능
엠디테크만의 기술력
정밀한 필름 밀착 기술 : 성형품에 필름을 깔끔하게 씌우는 최적의 금형 설계
주름 및 들뜸 방지 : 필름 변형을 최소화하는 가이드 및 고정 기술 적용
고객 맞춤형 금형 제공 : 고객 요구사항에 맞춘 최적의 금형 설계 및 제조
SUS Insert Mold
SUS Insert Mold(스테인리스 인서트 몰드)는 SUS(스테인리스 스틸) 부품을 금형 내부에 삽입한 후, 플라스틱을 사출하여 일체형 제품을 만드는 기술
주요 특징
디자인 자유도 : 다양한 서스 질감, 형상 구현 가능
제품 품질 향상 : 기존 본딩 접착보다 접합 성능이 뛰어남
공정 대체 가능 : 금속과 금속의 접합도 중간에 플라스틱 층 삽입 가능하여 용접 및 몰딩 공정 대체
엠디테크만의 기술력
정밀한 설계 노하우 : INSERT SUS 스프링백을 예측한 디자인 설계 가능
성형 트러블에 의한 솔루션 : 수지 필패턴과 플로우 패턴에 관한 스킨 굴곡 개선
고객 맞춤형 금형 제공 : 고객 요구사항에 맞춘 최적의 금형 설계 및 제조
Encapsulation
주요 부품을 보호하기 위해 플라스틱 또는 고무 소재로 감싸는 기술로, 자동차 및 전자 부품의 내구성을 높이는데 사용
주요 특징
일체형 설계 기능 : 다양한 소재와 결합하여 맞춤형 성형 가능
공정 간소화 : 다중 인서트 사출로 제작 및 조립 공정 간소화
보호 기능 강화 : 풍절음 완전 차단, 외부 충격, 습기, 화학물질로부터 제품 보호
엠디테크만의 기술력
정확한 부품 보호 기술 : 사출 압력과 온도 변화에도 내부 부품이 손상되지 않는 금형 설계
고정력 및 절연성 향상 : 부품을 정밀하게 고정하여 변형 없이 보호
고객 맞춤형 금형 제공 : 다양한 부품 크기와 형상에 맞춘 맞춤 설계
Blow Molding
압축 공기를 이용하여 플라스틱을 성형하는 방식으로, 주로 중공 구조를 가진 부품 제작에 사용.
주요특징
경량화 및 내구성 : 빈 공간이 있는 구조로 강도는 유지하면서 무게를 줄일 수 있음
대량 생산 적합 : 연속 생산이 가능하여 높은 생산 효율성 보유
복잡한 형상 구현 : 사출성형으로 제작이 어려운 내부 중공 구조 제품 가능
비용 절감 : 재료 사용 최적화 및 빠른 성형 속도로 경제적
엠디테크만의 기술력
균일한 두께 구현 : 플라스틱이 균일하게 팽창하도록 최적의 금형 설계
고품질 표면 처리 : 매끄러운 제품 표면과 정밀한 형상 구현
고객 맞춤형 금형 제공 : 다양한 병, 용기, 탱크 등 중공 성형 제품에 맞춘 설계